聚酰亚胺加工-聚酰亚胺加工的应用分析-涿州航星润达

近年来聚酰亚胺加工的方法也使用的越来越普遍了，它可以应用在粒子遮挡膜里：随着集成电路密度和芯片尺寸的不断增大，其抗辐射的性能也_显重要。高纯度的聚酰亚胺涂层膜是一种有效的耐辐射和抗粒子的遮挡材料。在元器件外壳的钝化膜上涂覆50-100 单位的射线遮挡层可防止由微量铀和牡等释放的射线而造成的存储器错误。

聚酰亚胺加工的PI 涂层可有效地阻滞电子迁移、防止腐蚀。同时它也是非金属加工里的一种，它的PI 层保护的元器件具有_低的漏电流，可增加器件的机械性能，防止化学腐蚀，也可有效地增加元器件的抗潮湿能力。PI 薄膜具有缓冲功能，可有效地降低由于热应力引起的电路崩裂断路，减少元器件在后续的加工、封装和后处理过程中的损伤。

我们在进行聚酰亚胺加工的时候，还需要对其进行选材，我们平时主要以PI膜为产品形式，它可作为多层布线技术中多层金属互联结构的层间介电材料。多层布线技术是研制生产具有三维立体交叉结构_大规模高密度高速度集成电路的关键技术。在芯片上采用多层金属互联可以显著缩小器件间的连线密度，减少RC 时间常数和芯片占用面积，大幅度提高集成电路的速度、集成度。