聚酰亚胺加工|聚酰亚胺材料的加工-涿州航星润达

聚酰亚胺加工的主要应用领域：
1.军用及可靠性要求高的应用：在欧美，飞行控制这类不可以容忍有PCB失效风险的应用中，采用聚酰亚胺材料作为PCB基材。因为这类应用不可能出现问题不可能返修，而且直接涉及到极端条件下飞行员生命。这是经历了几十年证明的事实。其他如果PCB涉及到人的生命，如高精密医疗设备等，也要采用聚酰亚胺材料。如BOEING, Raython,Honewell 都采用35N，85N作为控制电路。
2.高温应用：如石油钻井的探头控制系统，高温条件下的半导体性能测试（俗称老化测试），大功率的电源模块等。聚酰亚胺材料的可承受高温特性成为这类应用的主要原因。如 Schulmberger 石油钻井控制，INTEL芯片老化测试等都采用85N。
3.太空应用：航天卫星火箭控制系统等，由于PCB工作条件在太空，存在大量空间辐射，PCB电气特性的稳定，同时_高的可靠性要求，也采用聚酰亚胺材料。如NASA/JPL MARS Lander。
4.非常高层数的PCB：因为层数高，尤其涉及到埋孔盲孔设计，可能采用多次顺序层压，材料需要耐受高温，而且PTH可靠性高。
聚酰亚胺加工可以用高固含量、低黏度的预聚物溶液进行预浸料的制备（PMR方法）；可以进行溶液纺丝（湿法、干法及干喷湿纺）及熔融纺丝；利用四元酸的二元酯为单体，还可以以其它的方法得到聚酰亚胺泡沫材料；此外，还可以利用单体二元酯和二胺的易升华而进行气相沉积法成膜。至于亚微米级光刻、深度直墙刻蚀、离子注入、激光精细加工、纳米级杂化技术等都为聚酰亚胺的应用打开广阔的天地。因此，聚酰亚胺非但不是难以加工的聚合物，而且与其他聚合物比_还是有_多加工手段可供选择的聚合物。
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